技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具，具體為電子元件封裝外殼燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具,。

背景技術(shù)電子元件封裝外殼燒結(jié),，主要是外殼、引線和玻璃絕緣子的封接,，先將引線和玻璃絕緣子組成半成品,，玻璃絕緣子套在引線上,，引線被分為兩段，分別為長(zhǎng)引線和短引線,，然后插入到外殼上,，在封接過(guò)程中石墨半導(dǎo)體封裝石墨模具是最普遍的輔助工具，將半成品放在燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具中的石墨下模上,，然后蓋上外殼,，并將上模合上。在燒結(jié)過(guò)程中由于熱脹冷縮的原理,，外殼在高溫時(shí)尺寸會(huì)變大,，冷卻時(shí)尺寸會(huì)變小。這樣外殼會(huì)通過(guò)玻璃絕緣子對(duì)引線產(chǎn)生一個(gè)位移作用,。

而由于石墨半導(dǎo)體封裝石墨模具膨脹系數(shù)與外殼不一致,，因此半導(dǎo)體封裝石墨模具就會(huì)對(duì)引線產(chǎn)生一定的束縛作用，造成引線偏心,；另外現(xiàn)有的石墨下模,，上面有多個(gè)圓孔，用于安放玻璃絕緣子,。由于石墨半導(dǎo)體封裝石墨模具在高溫,、氧化的氣氛中多次煅燒，其表面容易氧化,，疏松,，形成細(xì)小的石墨粉末，在燒結(jié)過(guò)程中容易對(duì)玻璃絕緣子造成污染,。

另外現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝石墨模具需要手工將絕緣子逐個(gè)放入到下模上,，裝配效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題,，本實(shí)用新型提供一種引線不易偏心,、并且減少玻璃絕緣子粘結(jié)石墨的現(xiàn)象，具體的技術(shù)方案為：電子元件封裝外殼燒結(jié)半導(dǎo)體封裝石墨模具,，包括上模,、下模和裝模篩；所述的下模上開(kāi)有槽,，槽的下半部為矩形的短引線槽,，上半部為V形槽；也可以只開(kāi)一個(gè)整體的V形槽,。

所述的裝模篩上開(kāi)有倒錐形的篩孔,，每排篩孔根據(jù)與下模上的每條槽位置對(duì)應(yīng)。篩孔的上表面孔徑小于引線的高度,，大于玻璃絕緣子的高度,；篩孔的下端為開(kāi)口狀,，并且開(kāi)口的直徑大于玻璃絕緣子的直徑；玻璃絕緣子和引線組裝后的半成品放在裝模篩上,，裝模篩在外力作用下振動(dòng),，半成品的短引線一端因重力偏心作用滑入到篩孔內(nèi)；半成品再?gòu)暮Y孔的開(kāi)口落入到下模上的槽內(nèi),。

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