在電子燒結半導體封裝石墨模具積累深厚,，產品越來越細化，生產的模具能夠滿意電子職業(yè)簡直所有的纖細需求,，為我國半導體,，電子職業(yè)的開展前進靜靜耕耘靜靜貢獻力氣。

　　熱壓半導體封裝石墨模具,，首要應用在金剛石工具的生產中,，因為石墨熔點3800度，所以能夠用來制作金剛石工具,，其他金屬模具扛不住這么高的溫度,，而石墨材料能夠輕松應對。石墨的硬度跟著溫度的升高反而會增強,，這一點也是作為熱壓模具,，其他材料無法取代的,。半導體封裝石墨模具的熱壓半導體封裝石墨模具，硬度很高,，用的時刻很久，所以廣受歡迎,。

　　澆筑半導體封裝石墨模具,，用來進行有色金屬接連鑄造及半接連鑄造，半導體封裝石墨模具的澆筑半導體封裝石墨模具,，使國內外的銅,，銅合金，鋁,，鋁合金鑄造職業(yè)開始采用由熔融金屬狀況直接接連（或半接連的）制作棒材或管材等先進的生產辦法,，大大提高了生產功率和產品質量，半導體封裝石墨模具澆筑模具的自潤滑性能好優(yōu)勢,，不但使鑄型速度提高,，而且由于鑄錠的尺度詳盡，表面光滑,，結晶組織均勻,，可直接進行下道工序的加工。這不僅大大提高了成品率,，減少了廢品損失,，而且產品質量也有大幅度的提高。

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