VC相位板常用的方法是擴(kuò)散焊接原理:將銅板放入加工超薄VC均溫板的石墨加工工具中，用高溫爐將溫度升至銅軟化狀態(tài),，然后冷卻,，使兩側(cè)的銅生長(zhǎng)在一起,，也叫無(wú)縫焊接,。熱管的方法還需要使用石墨加工工具，將銅管的位置固定,，將部分銅管插入石墨夾具中,，部分銅管平放在石墨夾具上。它的主要用途是固定銅管,。

最后總結(jié)了以下幾點(diǎn):

1.熱管的形狀是一種大長(zhǎng)條,，主要作用是傳熱，優(yōu)點(diǎn)是可以展平和彎曲,，用途很多,，但要注意它的反重力特性。

2.VC的形狀就是整個(gè)曲面的形狀,。接觸面積的擴(kuò)大,，更重要的是降低了熱源和散熱器之間的擴(kuò)散熱阻，提高了散熱器的效率,。

3.目前很多產(chǎn)品設(shè)計(jì)中混合了熱管和VC,。解決了高密度、高功耗芯片功率密度的問題,。

VC型散熱石墨模具燒結(jié)的真空室均化板技術(shù)與熱管技術(shù)原理相似,，但傳導(dǎo)方式不同。熱管在一維上線性導(dǎo)熱,，而真空腔內(nèi)均勻熱板中的熱量在二維面上傳遞,，效率高。

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具體來(lái)說,，就是在吸收了芯片的熱量后，真空腔底部的液體蒸發(fā)擴(kuò)散到真空腔內(nèi),，將熱量傳遞給散熱片,，然后冷凝成液體返回底部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)冷凝過程,，在真空室內(nèi)快速循環(huán),，達(dá)到很高的散熱效率。

消費(fèi)者更喜歡輕便的產(chǎn)品。我們可以看到輕薄本的比例在上升,，智能手機(jī)的厚度也越來(lái)越薄,。隨著集成電路芯片和電子元件體積的減小，集成電路芯片和電子元件的功率密度迅速增加,，散熱問題已經(jīng)成為電子設(shè)備迫切需要解決的問題,。

和熱管一樣，VC散熱器的導(dǎo)熱系數(shù)隨著管長(zhǎng)的增加而增加,。這意味著VC與熱源大小相同,，與銅基板相比幾乎沒有優(yōu)勢(shì)。一個(gè)經(jīng)驗(yàn)是VC的面積要等于或大于熱源面積的10倍,。當(dāng)熱量預(yù)算較大或者風(fēng)量較大時(shí),，這可能不是問題。但是,，一般來(lái)說,，基礎(chǔ)底面需要比熱源大很多。