隨著擴散焊接技術的發(fā)展,，瞬時液相擴散焊接出現(xiàn)了,，它可以降低待焊表面預處理的質量要求，減少焊接時間，提高接頭質量的穩(wěn)定性,。它通常增加一層有利于待焊接表面之間擴散的中間材料,。這種物質在加熱保溫過程中熔化,，形成少量液相,。這些液相金屬可以填充間隙，也使液相中的一些元素擴散到母材,，最終形成冶金連接,。  

據(jù)相關專業(yè)人士預測，今年5G手機銷量超過1500萬部,，雖然占比不到總銷量的1%,，但最快明年下半年開始攀升；科納仕公司還預測,，5G手機的全球出貨量將在2023年增長到7.74億部,，超過4G手機。其中,，中國出貨量將占34%，北美占18.8%,。

5G手機的需求高峰將在明年出現(xiàn),。芯片功耗的增加和手機結構的變化也對散熱技術的創(chuàng)新和散熱材料的更新?lián)Q代提出了更高的要求。

均溫板VC采用蝕刻+釬焊或擴散焊接的工藝(需要大量的VC石墨模具),。擴散焊是利用VC石墨模具加工熱到銅的軟化點,，使待焊接的上下銅片緊密壓在一起，然后在真空或保護氣氛爐中加熱,，使兩個焊接面的微小凹凸部分產(chǎn)生微觀塑性變形,，從而達到緊密接觸的焊接方法。在隨后的加熱和保溫過程中,，原子相互擴散形成冶金連接,。通常，這種擴散焊的特點是對待焊表面的質量要求高,，焊接時間長,，接頭質量不穩(wěn)定。  

在此背景下,，高效散熱技術成為5G智能手機的新需求,，均溫板是目前比較有前景的散熱材料。

據(jù)了解,，均溫板是一個封閉的真空室,，內(nèi)壁有微結構。當熱流從熱源傳導到蒸發(fā)區(qū)域時，由于真空條件,，腔室中的工作流體將在特定溫度下開始蒸發(fā),。此時工作流體會吸收熱能并迅速蒸發(fā)，氣相的蒸汽在這種情況下會充滿整個腔室,，因此其導熱系數(shù)不會隨方向而改變其運行,。