LOC 封裝石墨模具（lead onchip）LSI 封裝石墨模具技術(shù)之一,，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作 有凸焊點(diǎn),，用引線縫合進(jìn)行電氣連接,。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,，在相同大小的封裝石墨模具中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度,。
　　LQFP 封裝石墨模具（low profile quadflat package）薄型 QFP,。指封裝石墨模具本體厚度為1．4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱(chēng),。L－QUAD封裝石墨模具
　　陶瓷 QFP 之一,。封裝石墨模具基板用氮化鋁,，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性,。 封裝石墨模具的框架用氧化鋁,，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本,。是為邏輯 LSI 開(kāi)發(fā)的一種封裝石墨模具,，在自然空冷條件下可容許 W3的功率。現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳（0．5mm 中心距）和160 引腳（0．65mm 中心距）的 LSI 邏輯用封裝石墨模具,，并于1993 年10月開(kāi)始投入批量生產(chǎn),。
　　MCM封裝石墨模具多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝石墨模具,。根據(jù)基板材料可分為MCM－L,，MCM－C 和MCM－D 三大類(lèi)。MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件,。布線密度不怎么高,，成本較低。MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線,，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件,，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別,。布線密度高于MCM－L,。
　　MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si,、Al 作為基板的組件,。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高,。MFP 封裝石墨模具（ mini flatpackage）小形扁平封裝石墨模具,。塑料SOP 或 SSOP 的別稱(chēng)（見(jiàn) SOP 和 SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng),。MQFP 封裝石墨模具 （metric quad flatpackage）按照 JEDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)對(duì) QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi),。指引腳中心距為0．65mm、本體厚度 為3．8mm～2．0mm的標(biāo)準(zhǔn) QFP（見(jiàn) QFP）,。
　　MQUAD 封裝石墨模具 （metal quad）美國(guó) Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種 QFP 封裝石墨模具,。基板與封蓋均采用鋁材,，用粘合劑密封,。在自然空冷條件下可 容許2．5W～2．8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn),。MSP 封裝石墨模具 （mini squarepackage）
　　QFI 的別稱(chēng)（見(jiàn) QFI）,，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為 MSP,。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。

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