CPAC（globetop pad array carrier）美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱（見(jiàn) BGA）,。CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 （CeramicQuad Flat－pack Package）
　　右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝（CQFP）,，這是封裝還沒(méi)被放入晶體以前的樣子,。這種封裝在軍用品以及航太工 業(yè)用晶片才有機(jī)會(huì)見(jiàn)到,。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來(lái)，照片上不明顯）用來(lái)防止輻射及其他干擾,。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機(jī)板上,。而最有趣的就是四周的鍍金針腳,，這種設(shè)計(jì)可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱,。
　　H－（with heat sink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如,，HSOP 表示帶散熱器的 SOP,。Pin Grid Array（Surface Mount Type）
　　表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝石墨模具,，引腳長(zhǎng)約3．4mm,。表面貼裝型 PGA 在封裝石墨模具的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1．5mm 到2．0mm,。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,，因而也稱 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有1．27mm,，比插裝型 PGA 小一半,，所以封裝石墨模具本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250～528）,，是大規(guī)模邏輯 LSI用的封裝石墨模具,。封裝石墨模具的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝石墨模具已經(jīng)實(shí)用化,。
　　PGA 封裝石墨模具 威剛迷你 DDR333本內(nèi)存JLCC 封裝石墨模具（J－leaded chip carrier）J 形引腳芯片載體,。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱（見(jiàn) CLCC 和 QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家 采用的名稱,。LCC 封裝石墨模具（Leadless chip carrier）
　　無(wú)引腳芯片載體,。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝石墨模具。是高速和高頻 IC 用 封裝石墨模具,，也稱為陶瓷 QFN 或QFN－C（見(jiàn) QFN）,。LGA 封裝石墨模具（land grid array）觸點(diǎn)陳列封裝石墨模具。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝石墨模具,。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227 觸 點(diǎn)（1．27mm 中心距）和447 觸點(diǎn)（2．54mm 中心距）的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路,。
　　LGA 與 QFP 相比,，能夠以比較小的封裝石墨模具容納更多的輸入輸出引腳,。另外，由于引線的阻抗小,，對(duì)于高速 LSI 是很適用的,。但由于插座制作復(fù)雜，成本高,，現(xiàn)在基本上不怎么使用,。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。AMD 的2．66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺(tái)

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