高分子擴散焊接中最常見的問題有哪些?
高分子擴散焊是將兩個及以上工件緊壓在一起,,并置于保護(hù)氣氛爐內(nèi)或真空中進(jìn)行加熱,,使焊件表面產(chǎn)生微觀塑性變形,達(dá)到緊密接觸,,在隨后的加熱保溫中,,原子間相互擴散而成冶金連接的焊接方法,通常這類擴散焊稱之為固相擴散焊接,。
高分子擴散焊焊接中常見的問題有哪些,有什么解決辦法,。
擴散焊焊接中常見的問題有焊件未焊透,、焊接面局部有微孔或變形,焊接出現(xiàn)裂紋,、焊件間錯位等,。
1.焊件未焊透
焊件未焊透的主要原因是焊接時溫度低未達(dá)到焊件需要溫度、焊接時間短,、焊接壓力不足,、待焊面加工精度低或是焊件表面清理不干凈等。
解決的辦法是增加焊接溫度,、延長焊接時間,、增加焊接壓力、盡量采用加工精度高的焊件,、保持焊件表面的潔凈等,。
2.焊接面局部有有微孔
焊接面產(chǎn)生微孔的原因是焊件表面粗糙不平,使焊件無法緊密接觸,。
解決的辦法是使用精度要達(dá)到規(guī)定的要求焊件,。
3.焊接面變形
焊接面產(chǎn)生變形的主要原因是焊接壓力太大、溫度過高,、加熱時間過長等,。
解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù),如減少焊接壓力,、降低焊接溫度,、減少加熱時間等。
4.焊件出現(xiàn)裂紋
焊件出現(xiàn)裂紋主要是由于焊接時加熱和冷卻的速度太快,、焊接時壓力過大,、焊接溫度過高、加熱時間太長,。
解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù),,如增加加熱和冷卻的時間,、減少焊接壓力、降低焊接溫度,、減少加熱時間等,。
5.焊件間出現(xiàn)錯位
焊件間產(chǎn)生錯位的主要原因是設(shè)備的夾具結(jié)構(gòu)不正確,導(dǎo)致設(shè)備對焊件加壓時焊件產(chǎn)生移位,。
解決的辦法是選擇合適的夾具,。

?東莞市捷誠石墨制品主營:
高精密石墨模具,真空爐石墨件,,石墨軸承,,石墨轉(zhuǎn)子,石墨熱場,,碳碳制品等各類石墨制品加工,。
優(yōu)質(zhì)石墨制品,可定制各種尺寸,。歡迎新老客戶來圖定制,。
定制熱線:13612659588譚先生(微信同號)
歡迎致電!?。,。?!

