銅軟連接焊機石墨電極塊,,鋁箔軟連接石墨電極,,銅箔軟連接焊接石墨治具定制
銅箔與銅排焊接方法:
銅箔與銅排焊接的方法有多種,其中常用的有電阻焊,、氬弧焊,、釬焊和電子束焊等。具體的焊接方法取決于銅箔和銅排的材質(zhì),、厚度和尺寸等因素,。
電阻焊是將銅箔和銅排放在一起,通過電阻熱效應產(chǎn)生的熱量來焊接,,適用于厚度較小的銅箔和銅排,。氬弧焊是通過氬弧產(chǎn)生的熱量來焊接,適用于厚度較大的銅箔和銅排,。釬焊是將銅箔和銅排放在一起,,通過釬料的熔化來焊接,適用于厚度較小的銅箔和銅排,。電子束焊是通過電子束產(chǎn)生的熱量來焊接,,適用于厚度較大的銅箔和銅排。
銅及其合金的焊接特色
(1)焊接時難熔合,、易變形
銅及其合金的熱導率較高,,其熱導率20℃時比鐵大7倍; 1000℃時比鐵大11倍,。熱量傳導太快,,焊接時易構成未焊透、未熔合,,甚至無法焊接,。即便選用熱量會集的熱源(氬弧焊、等離子焊等)也要預熱,。銅的線脹系數(shù)和縮短率大(縮短率比鐵大一倍多)熱脹冷縮明顯,。加上熱傳導快,焊縫熱影響區(qū)很寬,,焊后變形大,。若變形受阻,又產(chǎn)生較大的內(nèi)應力。
(2)裂紋敏感性高
氧是銅中難以去除的雜質(zhì),。它不僅在冶煉,、軋制過程存在于銅中,而且焊接熔池中的微量氧也會與銅構成Cu2O,它與α銅構成的共品熔點為1064℃,。 若銅中含Pb,,它與銅構成的共晶為326℃。低熔共晶削弱了晶間結(jié)合力,,使資料具有明顯的熱脆性,。
在焊接高溫使資料強度、塑性大幅下降的過程中,;在焊縫高速冷卻,、凝結(jié)、縮短的較大內(nèi)應力作用下,;在焊件變形受阻的拘束狀況中,,極易出現(xiàn)熱裂紋。此外,,銅及其合金在加熱過程中不產(chǎn)生相變,,焊縫和熱影響區(qū)晶粒長大傾向嚴峻,也加重熱裂紋的構成,。
(3)氣孔敏感性高
銅及其合金熔焊時的氣孔傾向比低碳鋼嚴峻得多,。這是由于:①焊縫結(jié)晶時,原溶于金屬中氫的過飽和程度比鋼大幾倍,;②熔池中的Cu2O與H2或CO生成水蒸氣或CO2,氣泡,;③銅的熱導率為鋼的7倍以上,如此高的冷速,,H2,、CO,及水蒸氣泡難以悉數(shù)逸出,而構成氣孔,。
(4)焊接接頭的強度,、塑性有所下降
銅及其合金在熔焊過程中合金元素的氧化、蒸發(fā)和燒損,;雜質(zhì)的滲人,;低熔共晶存在對晶間的削弱;氣孔,、夾渣及未焊透等缺陷以及焊縫及熱影響區(qū)粗晶等使焊接接頭的強度,、塑性、耐蝕性及導電性下降,。

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