依據(jù)石墨烯的不同特性和開(kāi)展難度,，大概有以下開(kāi)展路徑：

首要，現(xiàn)在石墨烯粉體和薄膜產(chǎn)品己經(jīng)具有了量產(chǎn)的可能性,，相對(duì)應(yīng)的如導(dǎo)電導(dǎo)熱添加劑、防腐散熱材料,、復(fù)合材料及觸摸屏使用范疇也有望最早實(shí)現(xiàn)突破。

其次,，石墨烯高導(dǎo)電性,、高比容量和比表面積的特性己經(jīng)被測(cè)驗(yàn)用于改進(jìn)超級(jí)電容的能量密度和充放電速度;別的因?yàn)槠涔饩€敏感度是普通傳感器的1000倍，傳感器使用也有望作為中期目標(biāo)實(shí)現(xiàn),。

最終,，石墨烯幻想空間最大的范疇是對(duì)硅的替代，成為下一代超高頻率晶體管的根底材料,，使用于高性能集成電路和新式納米電子器件中,。計(jì)算機(jī)速度的進(jìn)步要求元件集成密度進(jìn)一步進(jìn)步，但是硅在尺度縮小方面己經(jīng)進(jìn)入瓶頸,，IBM未來(lái)5年將投入30億美元在后硅年代技能部署,，石墨烯為重要的技能方向之一。但是因?yàn)槭┍旧頌閷?dǎo)體,，單層石墨烯沒(méi)有帶隙(BandGap)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)邏輯電路必需的晶體管開(kāi)關(guān)功能,，需求人工植入帶隙或采用復(fù)合材料的方法,，工藝復(fù)雜性程度大幅進(jìn)步，在微電子范疇廣泛使用還有待時(shí)日,。