




銅帶高分子擴(kuò)散焊接石墨電極,,高分子擴(kuò)散焊機(jī)電極頭定制

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高分子擴(kuò)散焊焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些,有什么解決辦法,。
擴(kuò)散焊焊接中常見(jiàn)的問(wèn)題有焊件未焊透,、焊接面局部有微孔或變形,焊接出現(xiàn)裂紋,、焊件間錯(cuò)位等,。
1.焊件未焊透
焊件未焊透的主要原因是焊接時(shí)溫度低未達(dá)到焊件需要溫度、焊接時(shí)間短,、焊接壓力不足,、待焊面加工精度低或是焊件表面清理不干凈等。
解決的辦法是增加焊接溫度,、延長(zhǎng)焊接時(shí)間,、增加焊接壓力、盡量采用加工精度高的焊件,、保持焊件表面的潔凈等,。
2.焊接面局部有有微孔
焊接面產(chǎn)生微孔的原因是焊件表面粗糙不平,使焊件無(wú)法緊密接觸,。
解決的辦法是使用精度要達(dá)到規(guī)定的要求焊件,。
3.焊接面變形
焊接面產(chǎn)生變形的主要原因是焊接壓力太大、溫度過(guò)高,、加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等,。
解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù),如減少焊接壓力,、降低焊接溫度、減少加熱時(shí)間等。
4.焊件出現(xiàn)裂紋
焊件出現(xiàn)裂紋主要是由于焊接時(shí)加熱和冷卻的速度太快,、焊接時(shí)壓力過(guò)大,、焊接溫度過(guò)高、加熱時(shí)間太長(zhǎng),。
解決的辦法是調(diào)整焊接參數(shù),,如增加加熱和冷卻的時(shí)間,、減少焊接壓力,、降低焊接溫度、減少加熱時(shí)間等,。
5.焊件間出現(xiàn)錯(cuò)位
焊件間產(chǎn)生錯(cuò)位的主要原因是設(shè)備的夾具結(jié)構(gòu)不正確,,導(dǎo)致設(shè)備對(duì)焊件加壓時(shí)焊件產(chǎn)生移位。
解決的辦法是選擇合適的夾具,。
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